SEMI(國際半導體產業協會) 今 (13) 日公布去年全球半導體製造設備銷售金額達 1076 億美元，年增 5%，再創歷史新高；其中，中國儘管設備投資放緩，總額仍達 283 億美元，年減 5%，連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座。
SMEI 指出，第二大市場台灣也達 268 億美元，年增 8%，已連續四年走揚；韓國則因記憶體需求減緩，設備銷售降為 215 億美元，年減 14%。
歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，歐洲激增 93%，北美也年增 38% 的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為 7% 和 34%。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，去年半導體設備銷售額創歷史新高，主要受惠業界推升晶圓廠產能，以支撐 HPC 和汽車等關鍵市場的需求。
另外，去年全球晶圓製造設備銷售額小增 8%，其他前段相關設備也小幅成長 11%；晶片封裝設備需求則未能延續 2021 年的強勁成長，去年年減 19%；測試設備銷售額年減 4%。
