聯亞 (3081-TW) 今 (26) 日召開法說會，儘管市場盛傳將失去美系手機客戶近接感測器訂單，公司已擴大與客戶合作，開始共同開發 FaceID 感測、直接飛時測距 (dToF) 磊晶片，目前把握度高，未來兩業務營收貢獻與近接感測器相比將有倍數成長。
聯亞表示，針對近接感測器掉單一事，客戶若有進一步消息與訂單預估會再通知，而耳機 / AR 應用端則沒有這類傳聞，公司仍持續深化與美系客戶的合作。
聯亞表示，現階段正在共同開發 FaceID 感測、dToF 應用的磊晶片，皆採砷化鎵技術，但兩應用波長要求不一樣，而 dToF 將注重於 AR 應用，預計會與日本廠商合作並供應給美系客戶。
至於詳細出貨產品，聯亞表示，dToF 使用 CMOS 製程，因此可能是 LD 產品；FaceID 感測需要特別設計，需使用聯亞特殊專利，預計會是 PD 產品，目前兩新業務規劃明年以後量產，若兩新產品線下半年合作確定後，將陸續再擴大產能。
