〈聯電法說〉Q2出貨量估持平 下修今年半導體與晶圓代工營收預估

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今(26)日召開法說，共同總經理王石指出，第一季將是營運谷底，客戶續調整庫存，第二季晶圓出貨量、ASP 估將持平，產能利用率估小幅提升至 71-73%，而由於產業復甦較原預期慢，下修對今年半導體、晶圓代工營收預估。

王石指出，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量估持平，美元計價 ASP 也將持平，毛利率 34-36%，產能利用率估 71-73%，持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。

王石表示，今年是具挑戰的一年，產業復甦較原先預期慢，第二季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩，還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象。

王石預期，第一季將是營運谷底，目前看下半年展望仍不明朗，但估毛利率將持穩、產能利用率可望逐季改善。

受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等因素影響，聯電下修對今年半導體與晶圓代工產業營收預估，半導體產業營收由下滑 1-3% 調降至 4-6%，晶圓代工產業則由衰退 4-6% 下修至 7-9%。

展望未來，聯電表示，將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，如 eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務成長，並擴大在半導體產業的影響力。