〈日月光法說〉Q2營收持平上季 下修全年封測業績展望
鉅亨網記者魏志豪 台北
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (27) 日召開法說會,財務長董宏思表示,第二季營收表現較平,受全球大環境因素,客戶需求復甦的速度低於預期,因此下調全年封測業績展望,期望隨著客戶新品上市,有助下半年出貨力道回升。
董宏思指出,現階段的確有看到一些急單,主要來自消費性電子,但在宏觀環境影響下,終端需求依舊疲軟,台灣客戶也仍進行庫存去化,預期該情況將延續至第二季,期望第三季有機會恢復。
儘管整體訂單難預測,不過,董宏思看好,由於客戶新產品即將上市,部分客戶將在第三季開始拉貨與回補庫存,預期將是相對全面的復甦,期望下半年整體稼動率從現階段的 6 成回升至 8 成。
全年來看,日月光投控原預期今年封測業績年減 7-9%,現在看起來恐衰退 7-13%,毛利率則因價格保持彈性、稼動率逐步回升,長期目標維持在 25-30% 區間。
針對車用產品,日月光投控去年車用電子營收年增 5 成,達 16 億美元,預期今年不論是封測事業、電子代工 (EMS) 的車用營收都會成長雙位數,續創歷史新高,董宏思補充,日月光投控車用封測業務包括 MCU、感測器與主控晶片等,電子代工則以功率模組、分離式元件居多。
至於資本支出,董宏思重申,由於外在環境影響,全年支出金額約 10 多億美元,會低於去年的 16 億美元,並減少投入測試領域,現階段各產品線支出比重仍以封裝為大宗、約 53%,測試則從上次的 38-39% 下修至 25%、材料 3-4%,EMS 因大多為車用新專案,比重維持 15-16%。