美、韓同意繼續討論晶片補貼條件 將不確定性降到最低

美、韓同意繼續討論晶片補貼條件 將不確定性降到最低 (圖:REUTERS/TPG)
美、韓同意繼續討論晶片補貼條件 將不確定性降到最低 (圖:REUTERS/TPG)

南韓產業通商資源部周五 (28 日) 表示,美、韓兩國商務部長同意繼續針對美國晶片法案的條件進行討論,藉此將晶片商投資的不確定性降到最低。

南韓總統尹錫悅此前表示,兩大記憶體製造商三星電子和 SK 海力士均對美國晶片法案的補貼標準感到擔憂。

南韓產業部聲明指出,貿易部長李昌陽 (Chang-Yang Lee) 希望美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 協助化解晶片法案條件帶來的不確定性,例如提供過多公司資訊、和美國政府分享超額利潤等。

雷蒙多和李昌陽發布共同聲明說,兩國同意繼續就晶片法案的條件的機會進行討論,盡可能降低企業投資和業務負擔的不確定性。

三星目前正在美國德州興建晶圓廠,建廠成本估逾 250 億美元,SK 集團則計劃向美國半導體產業投資 150 億美元,內容包含興建一座封裝廠。三星曾表示正在評估補貼標準,SK 集團也稱可能申請補貼。

面對外界擔憂,美國商務部上月表示會保護商業機密,而且只有在現金流大幅超出預期的情況下,才會要求超額分潤。

李昌陽也向雷蒙多表示,南韓企業非常關心是否能延長對中國的晶片出口豁免。三星和 SK 海力士此前均獲美國商務部授予為期一年的出口管制豁免,這項豁免權將在 10 月到期。

根據美韓共同聲明,雙方也同意針對晶片出口管制進行合作,在維護國家安全的同時,盡量減少對全球供應鏈的干擾,以維持產業活力。


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