測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (4) 日公布第一季財報，受惠客戶穩定開案與拉貨，稅後純益 1.43 億元，季減 64.5%，年增 20.4%，每股稅後純益 4.18 元，雙創同期新高。
穎崴第一季營收 10.08 億元，季減 41%，年增 25.9%，毛利率為 38%，季減 11 個百分點，年增 1 個百分點，營益率 19%，季減 12 個百分點，年增 2 個百分點，稅後純益 1.43 億元，季減 64.5%，年增 20.4%，每股稅後純益 4.18 元。
穎崴看好，隨著半導體持續往先進製程推進，晶片電晶體密度不斷提升，不僅使製程更為複雜，設計和製造成本增加，IC 設計業者對測試介面需求越來越高，尤其在高階測試介面需求持續增長，各類測試座 (Test Socket) 需求大增。
穎崴指出，公司為全球前五大邏輯測試座廠商，從測試治具 (Socket & Lid)、層疊封裝測試治具 (PoP Socket)、同軸測試治具 (Coaxial Socket)、老化測試治具 (Burn-in Socket) 皆有完整產品線，且掌握技術與成本優勢。
智慧製造部分，穎崴近年自研 AI 影像辨識技術，不僅提升生產效能，縮短生產週期，逐步成為高度自動化智慧工廠，更能滿足高效能 IC 測試治具需求。
在品牌廠將規格逐漸轉往高階，使高頻、高速等裝置需求擴大趨勢下，系統測試治具 (System Level Testing Socket) 及老化測試治具需求強勁，可望挹注下半年營運。
測試治具外，穎崴探針卡也有完整佈局，垂直探針卡 (VPC) 獲大客戶青睞，近年推出晶圓封裝等級探針卡 (WLCSP Probe Card) 也能滿足高規格及高精度的測試介面需求。
穎崴高雄楠梓新廠將在第二季完工，預計 5 月 30 日舉行啟用典禮。高雄廠新產能到位後，除逐步提高公司探針自製率外，更能滿足客製化需求，同時帶來良率提升、產能優化及智能製造等效益，衝刺高階測試市場。
展望未來，儘管市場不確定性仍高，但在 AI 及 HPC 應用大趨勢下，穎崴看好，公司已佔得先機，同時在台灣、北美、東南亞、日、韓等市場有完整豐富的前線 (on site) 服務經驗，對今年營運維持審慎正向看法。
