祥碩 (5269-TW) 今 (17) 日舉辦新品發表會，總經理林哲偉表示，目前 USB4 裝置端 (Device) 控制晶片已獲 USB-IF 協會認證，主控端 (Host) 也可望在年底前取得認證，明年進入量產；營運方面則看好今年呈現逐季成長。
林哲偉指出，由於 USB4 主控端須相容更多規格，技術更複雜、門檻也更高，目前還是以英特爾 (INTC-US) 為主流，超微 (AMD-US) 也慢慢推出整合型產品，公司持續與客戶洽談，期望進入電競等其他高階產品領域。
針對滲透率，林哲偉坦言，由於 USB4 屬於新技術與金字塔頂端產品，單價較高，還需要一點時間發酵，預期明年在主控端的平台會超過一定比例，實際數字待明後年會更清楚。
林哲偉看好，隨著新品陸續進入量產，明年毛利率也將維持 50-55% 的長期目標，也會持續觀察明年市場需求回升後，帶來的市場價格波動。
祥碩此次新晶片整合原本 Thunderbolt3 裝置端產品在印刷電路板 (PCB) 上的 6 顆晶片，除了幫客戶增加可支援的規格，同時也支援過去的產品規格、提升效能至 40Gbps 、 節省製作的零件 (BOM) 花費、減少 PCB 的面積需求以及簡化 PCB 走線等等，改善過去無法達到的多個目標。
提升速度方面，USB4 速度最快可以達到 40Gbps，是過去 USB3.2 的兩倍。
