鴻海取得國創半導體IC、SiC事業 新成立IC設計公司強化車用整合

鴻海 (2317-TW) 與國巨 (2327-TW) 今 (31) 日晚間共同宣布，合資的國創半導體將旗下的 IC、SiC 元件 / 模組產品事業，以 2.04 億元讓予鴻海新設立的 IC 設計子公司。

鴻海旗下新設立的 IC 設計子公司此次承接國創半導體的 IC、SiC 元件 / 模組產品線與團隊，將配合鴻海電動車於今年底開始乘用車交車的時程，與鴻海集團內車用相關事業群更緊密整合。

未來新 IC 設計公司更聚焦在開發新的電子電機架構 (EEA) 軟硬整合的車用次系統 IC 與解決方案，同步也串聯各車用次系統的上下游廠商共同開發次世代、新架構的具競爭力的車用方案，供應全球車廠及車廠供應鏈廠商。

鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關的研發成果，把車用 IC 透過自有設計方案 / 參考設計上車，讓集團在整車和車用次系統做到更好的標準化 / 模組化以及架構優化，使得成本結構更具競爭力。

劉揚偉進一步指出，透過軟硬整合差異化，也將帶來更好的車用產品競爭力，這些成果都將支持鴻海電動車事業與車用客戶在快速起飛的電動車市場取得更好的競爭優勢。

國創半導體 1200V/800A SiC 碳化矽功率模組於去年第四季在鴻海科技日亮相，IC 產品 / 參考設計、SiC 等已密集進入車廠 / 供應鏈客戶設計導入 design-in 階段，尤其在 Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的 IC 與參考設計方案均取得明顯進展。