據 TrendForce 研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季減 18.6%，約 273 億美元。其中，台積電 (2330-TW) 市占率衝破 6 成，格芯超越聯電 (2303-TW) 成為第三大廠，高塔半導體則超越力積電 (6770-TW) 及世界先進(5347-TW)，登上第七名。
前十大晶圓代工業者第一季產能利用率及出貨均下跌，台積電第一季營收 167.4 億美元，季減 16.2%，由於筆電、智慧型手機等主流應用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 產能利用率明顯下跌，營收分別季減逾 20% 及 17%。
三星八吋與十二吋產能利用率均下滑，第一季營收僅 34.5 億美元，季減 36.1%，是第一季衰退幅度最大的業者。第二季將有部分 3nm 新品產出貢獻營收，預期季減幅將趨緩。
格芯第一季營收 18.4 億美元，季減 12.4%，由於去年下半年市況反轉以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，營運穩定，今年第一季營收正式超越聯電，拿下第三名。
聯電第一季營收季減 17.6%，約 17.8 億美元，其中 28/22nm 及 40nm 營收分別下跌約兩成及以上。
TrendForce 預期，第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，跌幅會較第一季收斂。儘管因應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，第二季晶圓代工生產週期較以往緩和，僅有零星急單如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整體產能利用率成長受限。
