AMD推AI、雲端晶片新品 已獲亞馬遜、Meta 青睐

AMD 2023 年發表會週二 (14 日) 登場，該公司推出一系列 CPU、GPU 新一代產品，同時部分新品已獲得亞馬遜與 Meta 青睐。

為了挑戰 Nvidia，AMD 執行長蘇姿丰週二在舊金山大會上宣布，該公司包括 CPU、GPU 在內的一系列新產品，包括針對雲端應用代號為 「Bergamo」 的第 4 代 AMD EPYC 97X4 處理器，以及新人工智慧 (AI) 晶片 MI300X 。

Bergamo 是 AMD 針對雲端原生應用的產品線，AMD 首款使用 Zen 4c 架構的產品，比標準的 Zen 4 架構晶片面積小了 35%，擁有最高 128 個 Zen 4c 核心，採用台積電 (TSM-US) 5 奈米製程，共有高達 820 億個電晶體，並已開始向雲端客戶出貨。

Facebook 母公司 Meta 負責運算基礎設施的 Alexis Black Bjorlin 現身證實，該公司採用了 Bergamo 晶片。

同時，蘇姿丰宣布專為生成式 AI 大型語言模型訓練的最新 AI 晶片 MI300X，試圖挑戰 Nvidia 在 AI 晶片市場的龍頭地位。

蘇姿丰指出，MI300X 電晶體數量高達 1530 億個，記憶體是 Nvidia H100 的 2.4 倍，頻寬是 H100 的 1.6 倍，性能更加提升，支援更大語言模型的運算。同時，AMD 還推出搭載 8 個 MI300X 的 AMD Instinct 運算平台。AMD 還更新了 Rocm 軟體，試圖提高與 Nvidia 的 Cuda 軟體平台競爭力。

AMD 預計兩款 AI 相關新品 (MI300X 和 AMD Instinct 運算平台) 將在第三季試樣、第四季將加速生產，但與過去不同的是，AMD 沒有說明誰將採用 MI300X，也沒有詳細說明該晶片成本及如何促進銷售。

亞馬遜彈性敏捷運算副總裁 Dave Brown 週二受訪時表示，AWS 雖未公開承諾要在雲端服務使用 AMD 最新推出的 MI300 系列晶片，但確實已在考慮中。

Moor Insights & Strategy 分析師 Anshel Sag 表示：「即便 AMD 在硬體性能方面具有絕對的競爭力，但人們似乎仍不相信 AMD 的軟體解決方案生態環境能與 Nvidia 相媲美。」

儘管 AMD 發布了 AI 戰略最新進展，市場反應似乎冷淡，AMD (AMD-US) 週二股價下滑 3.61% 至每股 124.53 美元。對手 Nvidia (NVDA-US) 強漲 3.90% 至每股 410.22 美元。