巴隆周刊 (Barron"s) 週三 (21 日) 報導，英特爾可能會在今年晚些時候宣布先進製程 18A 的重要客戶。
英特爾週三於投資者電話會議宣布新的晶圓代工業務和公司新業務結構的最新情況。根據該計畫，英特爾旗下晶圓代工事業 (IFS) 未來將獨立運作並產生利潤，明年有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。
英特爾 (INTC-US) 宣稱，透過「從產品事業中，分離出製造資產」的新結構，將逐步更好地管理成本，並激勵各部門提高效率。該公司估計透過減少急單，英特爾最終將每年節省 5 億至 10 億美元，而透過減少測試時間還可每年節省約 5 億美元。
在此會議前前，英特爾財務長 David Zinsner 週三稍早接受巴隆專訪時透露新業務結構的好處，以及為代工部門爭取新客戶的最新進展。
Zinsner 稱，這將是提高盈利能力的重要動力，預測到 2025 年底，英特爾可以削減 80 億至 100 億美元的開支，其中很大一部分就是通過這種方式重新評估業務，推動更好的決策和更高的效率。
Zinsner 不認為減少急單和晶片迭代 (chip iterations) 會損害英特爾產品開發的靈活性。
他提到，英特爾必須提高成本競爭力，在損益表上存在著緊張和更多的責任，但公司也希望看到合作的好處。
新模式對贏得業務至關重要，Zinsner 稱，隨著公司建立新業務結構，滿足代工客戶安全需求並提供智慧財產權的保護，將能夠給予他們更多的信心。
Zinsner 預期今年稍晚，英特爾會在 18A 製程上宣布一個客戶，不過 Zinsner 並未透露客戶的相關細節。
EE Times 此前報導，美國國防部將於 2024 年成為第一個從英特爾接收 18A 晶片的英特爾客戶。
該報導指出，在俄亥俄州建設新廠時，英特爾毫不掩飾將採用先進的 18A 製程技術為第三方客戶提供服務，而美國國防相關客戶將是首批採用該技術的客戶之一。
英特爾代工服務 (IFS) 部門總裁 Randhir Thakur 接受 EE Times 訪問時表示，該公司已簽署一份價值 2.5 億美元的協議，根據該協議，英特爾和國防客戶將從事先進半導體元件的開發。
