彭博:荷蘭最快30日宣布對中晶片出口管制
鉅亨網編譯林薏禎
彭博引述知情人士報導,荷蘭政府最快下周發布新的出口管制措施,限制艾司摩爾 (ASML) 將更多半導體設備銷往中國。
彭博此前報導,荷蘭政府 3 月時宣布有關晶片製造技術的最新出口管制計畫,當時未直接提到中國和 ASML,僅稱出口管制將針對三種型號的浸入式深紫外光 (DUV) 機台。
知情人士表示,荷蘭計劃最快 6 月 30 日或 7 月第一周公布出口管制計畫,並供歐盟成員國參考。荷蘭政府發言人拒絕對上述報導置評。
近年來,美國不斷擴大對先進晶片技術的出口管制,企圖打擊中國推動半導體自主化的野心,並拉攏盟國,一同加入圍堵行列。作為主要半導體設備出口國,日本和荷蘭也在 1 月下旬就半導體管制議題和美國達成協議。
荷蘭貿易部長 Liesje Schreinemacher 3 月時稱,基於國安考量,有必要盡快加強對半導體技術的管制。
荷蘭半導體微影設備大廠 ASML 此前表示,出口管制不會對今年或長期財務前景產生重大影響,但也警告,由美國主導的對中管制措施,最終可能使中國成功開發自家的先進晶片設備與技術。
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