全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日召開股東會，營運長吳田玉指出，上半年受全球大環境、庫存影響，需求復甦速度低於預期，但全球危機就是轉機，面對挑戰集團抱持積極審慎態度，深化企業永續，提升公司競爭力，穩佔龍頭。
吳田玉表示，日月光投控過去經營實績、規模、技術領先及靈活的經營策略，足以證明是全球不可或缺的製造夥伴，能在市場波動時籍由更具韌性的訂價策略，持績擴大競爭領先優勢。
在當前地緣政治環境中，公司在全球供應足跡更展現強大的競爭優勢，除了在台灣持續布局高階封測供應鏈，同時也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡及日本等地，多元化佈局產能，以滿足客戶在台灣和台灣以外對傳統封裝產能的彈性需求，未來也將視客戶及終端市場需求來規劃擴產。
電子代工服務 (EMS) 供應鍵除了台灣、中國之外，也擴張到越南、墨西哥及歐洲等地，持續規劃擴充廠房建築、基礎設施及智慧生產設備，以提早因應下個景氣循環週期，同時透過加強管控資本投資、規模效率及持續獲利的能力，進一步改善現金流。
展望未來十年，吳田玉認為，半導體業除面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品，各國政府勢必更著重於補助與管制，台灣先進科技面對下一世紀的發展亦將扮演關鍵角色，期待產官學界持續關注相關法令與配套，讓我國半導體上下游產業的優勢得以持續發揮。
