連接器廠宏致 (3605-TW) 今 (3) 日宣佈，與玉山銀行等 10 家金融機構完成五年期 35 億元聯合授信案，宏致表示，資金將用於償還金融負債暨充實中期營運週轉金。
據了解，宏致此次聯貸案由玉山銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，原預計募集 30 億元，但在 10 家金融機構的踴躍參與下，承諾金額達 46.5 億元，超額認購比率達 155%，最終簽約金額為 35 億元。
宏致表示，本次聯貸案結合公司節約能源及減少溫室氣體排放量等 ESG 目標，並給予相應的利率減碼，也是公司聯貸案首次連結 ESG 指標，為永續經營挹注更多動能。
宏致表示，為佈局發展下一個十年及因應全球局勢變遷，持續在台擴充投資計畫，擴大桃園營運總部規模，去年啟動「宏致研發總部大樓擴建計畫」，新廠預計於 2024 年中完工落成。
同時，宏致也與工研院合作打造「高速研發製造基地」，著重利基型新領域發展，以高速運算連接解決方案切入數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用。
宏致表示，高速研發製造基地聚焦產品包括高速訊號連接器、高階的板對板、線對板、極細同軸線與無線射頻等連接器，以及迷你、高速等各式機內外連接線組，致力於強化旗下產品線帶來更大的成長動能。
