SEMI 今 (14) 日公布《2023 年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年將較 2022 年的 1074 億美元，下滑 18.6% 至 874 億美元，預計 2024 年出現反彈，再次回到 1000 億美元水準。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體設備市場歷經多年榮景後，今年進入調整期，透過高效能運算和遍地開花的聯網商機領軍，可望在 2024 年出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。
以半導體部門別來看，晶圓廠設備 (包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備) 銷售額今年下降 18.8% 至 764 億美元，跌幅較先前預期還高，但 2024 年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象、重回千億美元，其中主要以晶圓廠設備為大宗，單一部門銷售即來到 878 億美元，成長 14.8%。
SEMI 表示，後段製程設備則因總體經濟局勢發展放緩、半導體需求疲軟等因素影響，下滑走勢一路將持續至今年，今年半導體測試設備市場銷售額將減少 15% 至 64 億美元，組裝、封裝設備減幅更達 20.5% 至 46 億美元，但預計測試設備，組裝、封裝設備兩部門明年銷售將分別成長 7.9%、16.4%。
以應用技術別來看，SEMI 表示，晶圓代工、邏輯製程兩大部門今年預計年減 6% 至 501 億美元，反映疲軟的終端市場需求，先進晶圓代工、邏輯製程需求今年保持穩定，預估晶圓代工和邏輯製程投資明年將成長 3%。
另外，DRAM 設備銷售也維持疲軟，今年將下降 28% 至 88 億美元，估明年反彈成長 31% 達 116 億美元，NAND 設備今年則將下滑 51% 至 84 億美元，預計明年將大幅成長 59% 達 133 億美元。
地區別來看，中國、台灣和韓國仍將是今明年穩居全球設備支出前三大地區，今年主要支出仍以台灣為主，預估明年中國將成為主要投資地區，各地投資規模估將在今年下跌，明年重回成長曲線。
