全球第四大車廠 Stellantis 預料，由於電動車需求升溫，半導體短缺的問題可能會捲土重來，這代表目前「晶片荒」緩解，不過是曇花一現。
據《彭博》報導，Stellantis 半導體採購主管 Joachim Kahmann 在週二（18 日）指出，隨著車輛軟體功能爆發式成長，晶片供應緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。
Kahmann 說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉向需要更複雜晶片的電動車，任何晶片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。
隨著汽車產業邁向著智慧化、電動化，未來車輛需要的晶片越來越多。到 2030 年，每輛車需要的晶片預估將增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚晶片，需求量巨大。相較下，車廠生產一輛傳統汽車，只需要 500 至 600 枚晶片。
談到晶片市場的情況，Kahmann 認為，當前情勢確實大幅改善，下半年晶片供應充足，但下個瓶頸到來僅僅是時間問題而已。
Kahmann 表示，中國政府將實施鎵、鍺等半導體材料出口限制，雖然這個問題應該可控，但歐美國家與中國的關係日益緊張，絕對是個問題。他說，目前 Stellantis 正致力於減少對中國與台灣晶片的依賴。
為了降低供應鏈的風險，Stellantis 正在與英飛凌（Infineon） 、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、高通（Qualcomm）等公司簽訂協議，也與 AiMotive 和 SiliconAuto 聯手，研發自己的半導體。
Stellantis 預計到 2030 年將投入 100 億歐元（112 億美元），確保各種半導體供應。
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