〈希華訪廠〉BAW晶圓產品開展中 看好微機電製程及車載應用成長效益

頻率元件廠希華晶體 (2484-TW) 在包括日本、紐西蘭及德國重要合作夥伴的合作之下，對於中長期業務推動轉形成重要助力，其中，日本開發應用在 5G 及更高階產品應用的晶圓材料，預計將在明年取得成果並公開，同時，車載應用產品也獲紐西蘭 Rakon 公司力助推展中。

希華 2021 年在日本投入新產品開發，開發比較精密的設備儀器，主要是應用在 5G 及更高階產品應用的晶圓生產，生產應用於高頻的體波濾波器 (BAW) 材料，其中晶圓樣品已完成送客戶認證，但因認證時間相當長，目前尚未認證完成，製程的改善、量產化及能量化的工序則持續優化中，預計在 2024 年展現成果。

同時，希華晶體與紐西蘭 Rakon 公司 2017 年進行策略結盟，除了股權合作，希華並藉此開拓航太、衛星、軍工等產業應用領域，同時，Rakon 可取得希華在台生產的溫度補償石英元件 (TCXO)；目前希華每月供貨 Rakon 數量高，同時，Rakon 也透過本身的業務及行銷能力，積極將來自希華 OEM 的車載應用產品，持續打入車廠採購體系中，效益也持續擴大。

目前希華的車載應用產品包括車廠及售後市場應用，占營收比重 3%，預計將逐步提高。

希華本身在近年來投資高達 10 億元，致力於運用智能化的 AI 及大數據改善生產流程，並具備成熟微機電製程，有利於產品的一條龍生產及產品小型化製程。

希華在 2023 年第一季營收 6.16 億元，稅後純益 8741 萬元，每股純益 0.55 元，同時，目前估算第二季營收金額雖低，但在利基型產品支撑加以有利匯兌條件之下，第二季營運仍可望有盈餘。