晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (26) 日召開法說，共同總經理王石指出，第三季晶圓出貨量將下滑 3-4%，產品 ASP 估將成長 2%，產能利用率恐降至 64-66%，隨著終端買氣續疲，客戶庫存調整將延續至第四季，並二度下修對今年晶圓代工營收預估至衰退 14-16%。
展望第三季，王石指出，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景仍不明確，雖然第二季看到復甦的微光，但整體終端市場氣氛仍疲弱，預期客戶在近期內還是會維持嚴謹的庫存管理，庫存調整情況估延續至第四季。
王石預估，第三季產能利用率將自第二季的 71%、進一步下滑至 64-66%，且由於電價、原物料及人力等成本增加，將稀釋第三季毛利率 1-3 個百分點。
聯電前次法說下修對今年半導體與晶圓代工產業營收預估，半導體產業營收由下滑 1-3% 調降至 4-6%，晶圓代工產業則由衰退 4-6% 下修至 7-9%，此次則二度下修晶圓代工產業營收，預估今年晶圓代工產業衰退幅度將擴大至 14-16%。
不過，王石也強調，儘管下半年整體大環境可能不如預期，但看好在 5G、車用、物聯網等需求驅動下，推升 OLED 驅動 IC、ISP、WiFi 晶片需求，22/28 奈米業務持續保有十足的韌性，產能利用率將維持相對健康水準。
此外，聯電也正加速提供客戶所需的矽中介層技術 (Si interposer Wafer) 及產能，以滿足 AI 市場需求。王石表示，近來市場需求增加，正與後段封測廠合作，提供客戶整體解決方案，目前產品毛利率與公司平均水準相近，目標明年中產能較現有翻倍增。
