英特爾 (INTC-US) 本週公佈第二季財報優於預期，並非是因為客戶訂單大成長，而是執行長季辛格自 2021 年回鍋上任以來，推動撙節成果，已關閉九條業務線，共計每年為公司節省 17 億美元，並在今年大砍股利，目標要在 2025 年底前每年省下 100 億美元成本，本次財測發下豪語 2025 年要用 2 奈米、1.8 奈米超車台積電 (2330-TW)，重回技術龍頭寶座，也誓言擺脫伺服器晶片市場被超微 (AMD-US) 蠶食的窘境。
對於英特爾誓言 2 奈米重返龍頭，知名分析師陸行之表示台積電內部自己也在緊張，且提醒台積電 2 奈米要盡快問世，否則有被超車的風險，而且有些設備商還蠻看好英特爾 2 奈米 / 1.8 奈米進度，陸行之認為台積電執行力有優勢，且良率跟成本方面具備競爭力因此英特爾短期內要超越台積電並不容易。
智霖老師認為先進製程除了奈米技術的領先之外，更要從先進封裝專利數量來看，而根據 LexisNexis 之前所發表的資料顯示，台積電和三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資，而英特爾的相關投資則沒有跟上自己的申請專利步伐，台積電當前擁有 2,946 項先進封裝專利，且品質最高，衡量品質的關鍵在於這些專利被其他公司引用的次數，南韓三星電子在先進封裝的專利數量和質量方面排名第二，其擁有著 2,404 項專利，排名第三的英特爾，其在先進封裝領域擁有 1,434 項專利，台積電先進封裝專利數量是英特爾的兩倍之多。
從技術層面跟當前台積電在先進製程的市占率評估英特爾要超車的結論是機率不大，台積電在技術跟專利包括產能具備優勢，大客戶也握在手上，而且不與客戶競爭，並不像三星有自己的消費性電子或手機部門，或者 IC 設計公司有竊取客戶機密的問題，以蘋果與三星手機競爭為例，願意把晶片設計跟代工交給競爭對手嗎? 老師認為未來的風險是在於當技術拉近距離時會面臨到供應鏈分散的訂單瓜分以及代工價格的砍價，但短期 1-2 年並不會有這樣的疑慮，在此此台積電的邏輯之下，台股的修正拉回就不必太悲觀。
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