台版晶片法上路 台積電:將繼續深根台灣

台版晶片法上路 台積電:將繼續深根台灣。(圖:取材自台積電ESG官網)
台版晶片法上路 台積電:將繼續深根台灣。(圖:取材自台積電ESG官網)

俗稱「台版晶片法」的產創條例第 10 條之 2,今 (7) 日正式上路,對此,台積電 (2330-TW) 表示,對有助半導體產業生態系統發展與茁壯的措施,樂觀其成,將繼續深根台灣,持續投資研發、堅持創新。

台積電表示,公司持續專注於提高研發強度並致力於技術發展,力求在製程技術上大幅推進效能和功率優化,並提供業界最先進的電晶體技術,也為連結全球推動新世代半導體技術創新打造嶄新研發基地。未來將繼續深根臺灣、投資研發堅持創新,與半導體生態圈合作釋放創新。

產創條例第 10 條之 2 包含前瞻創新研發支出當年度抵減率為 25%、購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%,除了台積電適用外,其他像是電動車、5G 等具有關鍵地位的供應鏈也能申請適用,相關抵減將從 2024 年 2 月起受理申辦。

經濟部表示,適用資格門檻規模以研發費用達 60 億元、研發密度達 6%、購置用於先進製程之設備支出達 100 億元為資格門檻,不限適用產業類別,鼓勵業者加大投資,深耕臺灣。
 


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