郭明錤駁斥台積電吞蘋果晶片缺陷成本傳聞

天風國際證券分析師郭明錤週三 (9 日) 指出，近期傳蘋果與台積電達成協議吸收「缺陷晶片」，這與他的理解不同。

先前外媒報導，台積電和蘋果已達成協議，在為蘋果生產定制晶片時，台積電將吸收新製程中出現的缺陷產品相關成本，預測這項協議可能讓蘋果在 iPhone、iPad 和 Mac 晶片方面，省下數十億美元的成本。

不過，郭明錤推文指出：「近期媒體報導台積電不向蘋果要求支付 3 奈米不良品成本，這與我的理解不同。」

郭明錤稱，客戶向台積電採購晶片，大抵有兩種交易方式，分別是成品採購 (finished goods buy) 與晶圓採購 (wafer buy)。

他提到，絕大部分的採購方式都是晶圓採購，因為台積電的良率夠好，好到可以忽視不良品成本，但蘋果是很特別的例子。

他進一步解釋，蘋果向來要求台積電提供全球最新先進製程生產服務，因最新的先進製程在生產初期不良品較多，故蘋果向來都是採購成品。而台積電也會將絕大部分的不良品成本分攤到每個成品的售價，最好的證明就是每年新款 iPhone 採用的新處理器成本均顯著增加，而今年的 A17 也不例外。