據《日經新聞》報導，在匯總美國、歐洲、南韓、台灣、日本等全球主要 10 大半導體廠的設備投資計畫後，預估 2023 年度投資額將年減 16% 至 1220 億美元，將為 4 年來首度下降，且跌幅將創過去 10 年來最大。
報導稱，主要因為中國大陸景氣放緩，各家半導體廠對投資持謹慎態度所致。
報導指出，2023 年 10 大半導體廠對存儲的投資年減 44%，下滑幅度大，對邏輯半導體的投資也減少 14%。其中，投資減少的廠商有 6 家，包含英特爾、台積電、格羅方德、美光、SK 海力士及鎧俠。
美國半導體工業協會 (SIA) 的最新數據顯示，2023 年第二季全球半導體銷售額總計 1245 億美元，比 2023 年第一季度增長 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示，「儘管 2023 年全球半導體銷售額仍落後於去年總量，但今年 6 月份收入連續第四個月上升，環比穩步增長，這讓人們樂觀地認為下半年市場將繼續反彈。」
產業鏈管道調研：
半導體行業本輪週期自 22 年下半年進入下行階段，目前已經處於底部。展望 Q4 庫存調整結束，24 年邁入增長趨勢。下游市場出現結構性差異，表現為庫存去化節奏和需求景氣度的不同。
消費電子上半年庫存出清，隨著 PC 和手機消費企穩和旺季備貨補庫，第三季會看到回暖趨勢。AI 需求爆發且供應緊缺，光伏和新能源汽車成長較快但邊際上預期回落，供給短缺明顯緩解導致產業鏈被動累庫。
晶圓代工：Q2 終端客戶庫存基本恢復，管道庫存持續增加，預計年底可回歸正常水位。從代工訂單 forecast 看年底前需求基本企穩但無明顯反彈。其中 28 奈米制程應用廣泛，供需相對均衡；40/55 奈米受益於國產替代訂單飽滿。
MCU：海外主流廠商高端應用仍供不應求，車規品下半年進入旺季或繼續漲價。消費類、工業等中低端應用需求疲軟，管道及原廠均處去庫存狀態，國產品牌代理商價格相對高點降幅最大超 50%。
類比晶片：消費電子去庫基本結束，終端重新開始下單。新能源車終端需求不及預期導致管道庫存承壓。TI 產能釋放將加劇行業競爭，預計降價將持續至 23 年底或 24 年初。
記憶體晶片：DRAM 與 NAND Q2 出貨量同比仍下滑，但降幅環比收窄。預計 Q3 原廠及代理商庫存恢復正常，下半年需求有望同比轉正，全年實現個位數增長。DRAM 價格下半年企穩 Q4 小幅回升，NAND 年底企穩止跌。
