美國政府527億美元晶片補貼 至今未出錢

美國《晶片與科學法案》已經通過了一年之久，但美國政府的 527 億美元補貼計畫，至今仍未分配任何資金。

據《經濟學人》報導，如果按計劃進行，到 2025 年美國晶片工廠將生產出全球 18% 的尖端晶片。目前美國的晶片製造商面臨三重挑戰：

首先是資金未到位。美國政府的 527 億美元補貼計畫，至今仍未分配任何資金。而半導體企業建廠往往規模浩大，很多晶片公司哪怕已經有了規劃，找到了建築商，也無法破土動工。

其次是人才短缺。研究發現，由於缺乏教育培訓計畫和資金，到 2030 年美國可能有 6.7 萬個工作崗位出現空缺，包括電腦科學家、工程師等。

另外，宏觀上處於產業下行周期。《經濟學人》指出，晶片行業已經從疫情時期的供應短缺轉變為供過於求。台積電、英特爾及三星第 2 季營收都下滑，部分原因就和供應過剩相關。

美國總統拜登在去年 8 月 9 日正式簽署《晶片與科學法案》，正式成為法律。美國將在五年內投資 2,800 億美元，為半導體研發、製造及勞動力發展提供 527 億美元的政府補貼，其中 390 億美元用於半導體製造業獎勵，20 億美元用於汽車和國防系統使用的傳統晶片，在美國建立晶片工廠的企業，將獲得 25% 減稅。

此外，該法案還將為科學研究提供約 2,000 億美元資金，投資目標領域包括人工智慧（AI）、量子運算、無線通訊及精準農業。

中國商務部新聞發言人曾在去年 7 月 29 日表示，美國向本土晶片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將扭曲全球半導體供應鏈，引發國際貿易混亂。中方將繼續關注法案的進展和實施情況，必要時採取有力措施，維護自身合法權益。