美商應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日舉辦 AppliedEnables Day，台灣區總裁余定陸表示，半導體產業將在 2030 年達 1 兆美元，但產業正面臨五大挑戰，包括製造複雜度增加、成本提高、研發生產節奏加快、碳排放與人才緊張。
余定陸指出，半導體產業歷經四次擴張，從大型主機到 PC 與網路，再到行動裝置與雲端，未來將延伸至 AI 與物聯網，過去每代裝置轉換時，裝置需求就增長十倍、半導體產值則增長兩倍，2030 年半導體產值就會達 1 兆美元。
余定陸強調，此次 AI 與物聯網裝置更新的技術涵蓋項目非常廣泛，不僅是先進製程推進，成熟製程如功率元件、感測元件等也迎接新需求，預期產業將百花齊放，尤其晶片是透過電來驅動，能源產業對晶片需求也相當熱絡，以一台車為舉例，20 年前汽車所需約 100 個晶片，現在最先進的電動車就需要 7000 個晶片。
不過，未來裝置都需要更新的晶片製造技術，製造商正面臨重大挑戰，首先是製造技術複雜性 (Complexity) 提高，製程步驟不斷增加；其次是成本 (Cost) 提高，前五大晶片製造商與設備製造商每年研發總支出超過 600 億美元，這些支出需要更具效益。
第三是研發和生產的節奏 (Cadence) 變快，開發、商業化所需時間越來越長，必須加速才能因應市場所需；第四是碳排放 (Carbon Emission)，從 14 奈米到 2 奈米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排到 2030 年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。
第五是大學畢業生 (College Graduates) 人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要 100 萬位新鮮人投入，比目前再增加 50%。
針對挑戰，余定陸認為，半導體產業如何合作是個大課題，也比喻以前的摩爾定律是在晶片上，現在則是生態系的摩爾定律，需要與生態鏈共同合作。
