TrendForce 表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，但因智慧型手機、PC 及 NB 等需求仍弱，第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，達 262 億美元，季減約 1.1%。其中，台積電市占率由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%。
TrendForce 指出，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐晶圓代工產能利用與營收主要動能，但此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，智慧型手機、PC 及 NB 等需求仍弱，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求則進入庫存修正期。
台積電 (2330-TW) 第二季營收衰退至 156.6 億美元，季減 6.4%，市占率則由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%；三星第二季晶圓代工事業營收為 32.3 億美元，季增 17.3%，帶動市占率由前季的 9.9%，成長至 11.7%。
從前十名來看，晶合集成受惠 LDDI、TDDI 等庫存回補急單，及 55 奈米產能開始出貨，帶動第二季產能利用率回升，營收大幅季增 65%，順利超越東部高科，重返第十名。
展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季供應鏈包含如 AP、modem 等高價主晶片，及周邊 IC 訂單，有望支撐蘋果供應鏈產能利用率表現，加上少部分 HPC AI 晶片加單效應推動高價製程訂單。TrendForce 預期，第三季全球前十大晶圓代工產值有望自谷底反彈，後續緩步成長。
