研調機構集邦 (TrendForce) 表示，儘管蘋果即將發布 iPhone 15 系列新機，但隨著消費者不斷延長換機週期，市場成長動能疲軟，預估 2023 年全球智慧型手機 CIS 出貨量將從 2022 年的 44.6 億個，減少至 43.18 億個，年減 3.2%。
TrendForce 指出，儘管蘋果宣布 iPhone 15 全機種將對相機模組做出更多升級，以吸引更多消費者換機，但在全球智慧型手機市場持續面對通膨、中國大陸經濟前景不樂觀等，加上智慧型手機產品發展趨於成熟，使得市場成長動能疲軟。
TrendForce 表示， iPhone 15 新機本次除了預計將全機種接口由 Lightning 更換為 USB- type C 及全機種均搭載動態島外，在消費者最在意的拍照性能方面，預期蘋果將有以下升級。
首先，針對 iPhone 15 與 iPhone 15 plus 兩款機種，其所使用的圖像感測器將會採用索尼的雙層 (Photodiode + Pixel) 電晶體畫素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動態範圍。
至於高階的 Pro 系列則會搭載由索尼提供的 LiDAR 光學雷達掃描儀，進一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的 iPhone 15 Pro Max 會搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學變焦的性能。
過去智慧型手機感光元件的光學尺寸多為 1/2.5 英吋，而近期越來越多手機採用接近 1 英吋光學尺寸的感光元件，因為感光元件的光學尺寸越大，個別的「像素單位」（Pixel）就能夠做得更大，如此一來，即可吸收更充足的光線並增加信號量。
然而，為避免智慧型手機變得厚重，在智慧型手機上搭載較大的 CIS 意味著需要為整個相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會太大而凸起，甚至讓手機變得太過笨重，因此在設計 CIS 時，供應商必須在像素單位的「大小」和「數量」上取得平衡。
不過，TrendForce 認為，智慧型手機 CIS 的像素數量和大小並不會持續增加，主要是因為一般使用者對於 108MP 和 200MP 畫素的感受度並沒有太大差異，同時畫素數量的增加將使傳感器尺寸增大，進而使手機變得更大、更重，不符合消費者對於輕便性的需求。
因此，TrendForce 表示，未來的升級方向將聚焦在 CIS 結構設計的優化 (例如 iPhone 15 和 iPhone 15 plus 將採用的雙層電晶體畫素架構)，通過改進感光元件的結構和材料，進一步提升感光元件的性能，以及優化和升級影像處理演算法，透過 AI 演算法突破硬體限制，進一步提升圖像的清晰度、動態範圍，並減少噪點，提高成像品質。
