聯發科 (2454-TW) 與台積電 (2330-TW) 今 (7) 日共同宣佈，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案(Tape out)，並預計明年下半年量產上市。
聯發科指出，公司與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科總經理陳冠州表示，公司致力用全球最先進的技術拓展全球旗艦市場，為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活，台積電穩定且高品質的製造能力，讓公司旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總侯永清指出，台積電與聯發科緊密合作多年，為市場帶來許多重大的創新，未來將繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作，讓半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
台積電 3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率，相較 5 奈米製程技術，3 奈米製程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦 Dimensity 天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。
