彭博周四 (7 日) 援引知情人士消息報導，鴻海 (2317-TW)(富士康) 正在與意法半導體 (STMicroelectronics NV) 聯手在印度建設一家半導體工廠，盼獲得印度政府支持以擴大在該國的業務。
知情人士表示，鴻海和意法半導體正在向印度政府申請補助建設一座 40 奈米晶片工廠。這種成熟製程技術的晶片常用於汽車、相機、印表機和各式各樣的其他機器。
鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥 (Anil Agarwal) 的吠檀多資源 (Vedanta Resources) 建立合作關係，然而一年來進度甚微，最終破局。此次透過與意法半導體合作，晶片代工製造商鴻海利用前者在晶片產業先驅的專業知識，擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業務。
鴻海先前與吠檀多資源合作的失敗，凸顯初建立新的半導體工廠相當困難，這些大型工廠的建設成本高達數十億美元且需要非常專業的知識來營運。而鴻海與吠檀多資源此潛在晶片製造商面都沒有豐富的經驗，在尋找具備可生產晶片技術的合作夥伴與印度政府補助方面遲遲未果，最終合作告吹。
知情人士透露，印度政府已要求鴻海提供與意法半導體合作的更多細節。另一名知情人士則說，鴻海還在與其他幾家擁有晶片製造技術的公司進行談判。
對上述報導，印度科技部並未立即回應置評請求，鴻海和意法半導體發言人則拒絕置評。
印度總理莫迪承諾提供 100 億美元吸引晶片製造商並承諾承擔建立半導體公司的一半成本，但任何晶片計畫都必續向當局詳細披露，包括是否與技術合作夥伴簽訂具有約束力的生產協議，以及股權和債務安排在內的融資計畫。此外，申請人還須公開他們將生產的半導體類型和客戶目標。
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