〈2023半導體展〉群創跨入半導體封裝領域 明年底可望量產

面板大廠群創 (3481-TW) 跨入半導體封裝領域，董事長洪進揚表示，面板級扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP) 產品已經送樣給客戶，已經開始小量出貨，明年底可望量產，看好未來在手機、快充、車用及電池等應用。

洪進揚說明，群創在先進封裝領域布局 7 年，用最舊的台南 3.5 代廠打造 RDL-first 以及 Chip-first 封裝工藝，未來月產能可達 1.5 萬片，以最小世代 TFT 轉型為全球最大尺寸 FOPLP 廠，沿用 70% 以上 TFT 設備，折舊完畢下，成本具競爭力。

洪進揚指出，以單位面積來講，面板級扇出型封裝產值較原來的面板、玻璃、液晶多達 6、7 倍以上，雖依 IC 類別的價值會有不同，但整題而言絕對的價值高非常多。

群創表示，公司具備大型面板尺寸的細線路製程經驗與能力，可以快速切入封裝 RDL 製程，以面板產線進行 IC 封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到 95%。

若以業界最大尺寸 G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍。

群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，將是異質型封裝的市場主流，公司透過 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。