天風國際分析師郭明錤週五 (8 日) 接連針對英特爾、蘋果、華為和等企業釋出其最新調查報告和預測。
郭明錤估計，蘋果 (AAPL-US) 今年旗艦手機 iPhone 15，將是該系列首款採用堆疊圖像感測器 (CIS) 手機，並稱華為回歸手機市場，將推動蘋果公司更積極創新。
郭明錤寫道：「華為的歸來對消費者其實是好事，這可以逼迫蘋果走出舒適圈並更積極創新。標準版 iPhone 15 是首款採用堆疊 CIS 的手機，但如果沒有美國禁令，華為應該會是第一個採用堆疊 CIS 的手機品牌業者，而且應該會早於 2023 年。」
他還預期年底前，蘋果應該都不會發售配備 M3 系列處理器的新款的 MacBook。
近期市場紛紛猜測英特爾究竟搶到哪家「巨鯨」客戶，據悉，該客戶已針對旗下 18A 製程產能「支付訂金」，英特爾將加快建造亞利桑那州晶圓代工廠。
郭明錤指出，根據最新調查顯示，Arm 和英特爾 (INTC-US) 之間的合作不僅限於先進製程優化，預測 Arm 很可能成為英特爾 18A 製程客戶，這意味著英特爾將使用 18A 生產 Arm 自家晶片。
他提到，由於沒有基頻 IP，且較欠缺多媒體相關 IP，故 Arm 不太可能與現有智慧型手機客戶 (如蘋果、高通等) 競爭。 不過，如果 Arm 自家晶片出貨順利，此出貨記錄仍將有利英特爾的晶圓代工業務，可吸引其他客戶的訂單，尤其是高效能運算 (HPC) 和純運算應用。
