全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (11) 日公布 8 月營收 522.79 億元，月增 8.12%，年減 18.07%，累計前 8 月營收 3677.99 億元，年減 13.82%；受惠封測、EMS 兩大事業同步回升，日月光投控 8 月營收改寫今年以來新高。
日月光投控 8 月封測及材料營收 284.97 億元，月增 6.3%，年減 13.4%。
展望後市，客戶新機即將發表，相關晶片與零組件進入備貨旺季，日月光投控第三季營收將顯著回升，第四季也可望再攀高，法人預估，日月光投控 9 月營收將站穩 500 億元大關。
另外，AI 晶片需求持續暢旺，CoWoS 先進封裝產能供不應求，輝達 (NVDA-US) 也找上日月光投控協助，由於集團先前已陸續採購相關設備，可望逐步滿足客戶需求。
日月光投控就看好，集團已切入先進封裝，應用包括網路、HPC 等，看好先進封裝業務潛力，預期明年相關產品業績將呈現高度成長，且先進封裝的獲利表現優於公司平均，將帶動整體產品組合優化，毛利率也將提升。
