在今年意外發布全新手機後，華為明年的旗艦產品 P70 和 Mate 70 系列將有全新的升級以及零組件訂單目標。這是華為對 2024 年的一個大改變，體現該公司對市場需求的預期。
天風國際分析師郭明錤透露，華為新旗艦機型華為 P 系列和 Mate 系列預計將獲得 3000-4000 萬台的零組件訂單。雖然這些預測中該設備的身份仍未確定，但確信其中包括 P70、Mate 70，甚至下一代可折疊 Mate 設備。
他透露，華通 (2313-TW) 將成為下一代 P 和 Mate 系列設備的主機板供應商。總部位於台灣的華通以生產印刷電路板 (PCB) 而聞名。該公司生產常規多層 PCB、高密度互連 (HDI)、高層數 (HLC)、柔性 PCB (FPC) 和剛柔結合 PCB 等產品。
郭明錤表示，2024 年的 P 系列和 Mate 系列手機將成為華為自 2019 年美國禁令以來最大的成長動力。這兩個產品線加起來將使華為智慧手機業務在 2024 年同比成長 150% 至 200%。
據了解，隨著 Mate 60 Pro 的成功，華為正對供應鏈進行改造。因此，預測成長 20%、到 2023 年底出貨量達到 600 萬支，是一個很大的目標。
華為還提高了 2023 年的總體出貨目標。該公司今年初的出貨目標為 3000 萬支；後來增加到 4000 萬支。但是，明年這些數字可能就只能代表旗艦產品線。
