晶圓代工拚不過台積電 英特爾用玻璃基板鎖定美國先進封裝市場
〈英特爾推出最新一代先進封裝技術〉
英特爾 (INTC-US) 在本月 18 日發表會宣布進封裝技術的最新發展和突破創新，推出新一代以玻璃為基板的先進封裝方案，未來單一封裝能容納 1 兆個電晶體，並計劃在 2026 至 2030 年量產。目前一個晶片中有好幾百萬個電晶體，而一支蘋果手機就有 150 億個電晶體，這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。
英特爾 9 月初就向媒體發出邀請函，搶先在英特爾創新日 (Intel Innovation) 前一天發表藉此吸引眼球，因為媒體報導台積電美國廠晶圓代工製造後還要送回台灣進行先進封裝，英特爾發表新技術就想要分食的台積電 (2330-TW) 先進封裝，當前最火熱的 AI 題材所需的輝達(NVDA-US) GPU 晶片，就是因為台積電 CoWos 先進封裝產能不及而短缺。
在英特爾創新日的同一時間美國亞利桑那州長郝愷悌 (Katie Hobbs) 來台並訪問台積電(2330-TW)，力邀台積電在美國新廠增加先進封裝產能，但台積電迄今並未宣布在美國打造先進封裝設施的計畫。英特爾在晶圓代工拚不過台積電，現在則想在先進封裝這一個市場分一杯羹。
〈玻璃基板為何可以成為解決方式〉
玻璃基板，原理是利用玻璃的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性，提高基板的互連密度。目前的先進封裝技術大多採用有機基板，例如塑膠或陶瓷。有機基板具有一定的平坦度限制，因此在封裝多個晶片時，難以實現精密的互連，而且有機基板的熱穩定性和機械穩定性也較差，在高溫、高壓等環境下容易變形或損壞。玻璃基板突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、GPU 高階晶片封裝。
先進封裝的玻璃基板，是將基板材的核心層也就是矽中介層換成玻璃，上下的增層仍是使用目前的 ABF 載板，英特爾表示玻璃材料能夠提高晶片供電效率，互連密度提高 10 倍，頻寬翻倍提升至 448G，適用於大尺寸封裝，並與有機材質基板共存。英特爾表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越 18A 製程節點，對下一個運算時代的前瞻性關注和願景。
〈市場看法〉
封裝廠將能夠於一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片，倘玻璃基板能成功商業化，成本和生產效率將有機會大大增加。但是未來如何成功商轉，包含客戶種類和接單能力，更是未來重要的關鍵。外界認為英特爾高調宣布先進封裝玻璃基板是行銷宣傳大過實質，因為世界大廠包括南韓、台灣與中國等，都在低調的研發玻璃基板技術，玻璃基板有優點也有缺點，英特爾能否在 2026 年至 2030 年間就有最終的解決方案，搭配的設備產線也能到位達成量產的目標，都還需要持續觀察追蹤。
〈相關概念股〉
全球經英特爾認證過的載板廠有 4 家廠商，包括日本揖斐電 (lbiden)、日本新光電氣工業(Shinko Electric)、台灣的欣興(3037-TW) 以及奧地利的奧特斯(AT&S)，
英特爾若開發出玻璃基板，這 4 家合作夥伴將可受惠，台廠積極配合英特爾研發，健鼎 (3044-TW) 與南電 (8046-TW) 也有機會迎來商機。長江證券於 5 月的一份報告亦指出，玻璃基板在先進封裝領域的應用已經得到驗證，玻璃大廠康寧 (GLW-US) 已推出相關產品，台灣媒體傳言英特爾有機會與群創 (3481-TW) 合作，未來台廠供應鏈也有機會受惠。投資朋友如果想操作相關概念股，歡迎你跟上智霖老師的行列，讓老師帶領你操作。
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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧
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