測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 2.16 億元，月增 4.2%，年減 52%，第三季合併營收 6.92 億元，季減 7%，年減 43.6%，累計前三季營收 21.12 億元，年減 34.9%；受客戶需求遞延，精測第三季營收不如預期，新品 112Gbps 的 PAM4 技術已獲 HPC 晶片客戶青睞。
精測指出，第三季受到客戶端產品策略急轉調整，加上舊案需求量減少，影響營收不如預期，但隨著客戶終端陸續發表新機，9 月手機應用處理器 (AP) 相關探針卡需求已回溫，為第四季旺季帶來拉貨動能，有助營運緩和復甦。
展望未來，精測坦言，今年旺季效應不明顯，不過，AI 相關晶片高速測試需求增溫，將扮演明年營運復甦關鍵動能，將以 All In House 優勢順應各類客戶調整步伐，迎接 AI 半導體新時代商機。
精測因應 AI 晶片採用次世代封裝技術的測試需求，推出極短探針解決方案，為高速測試探針卡，目前 112Gbps(主頻 28GHz) 的 PAM4 技術已躍升成為 AI 資料中心的次世代高速傳輸規格，並獲 HPC 相關晶片客戶青睞。
此外，依據最新產品測試結果顯示，精測自主設計智慧系統可匹配出最適材料，自家探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過 CCC 測試達 1.5 安培，完美符合車用高速晶片測試要求，有助拓展 AI 商機。
針對 AI 晶片，精測認為，現階段 AI 應用以雲端為主，對公司營收貢獻度仍低，從今年前三季營收成果來看，全年恐呈現年衰退，但公司持續投資研發未來性產品，影響今年獲利相對辛苦，新測試方案陸續放量後，明年營運成績審慎樂觀。
