半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 9 月營收 4.08 億元，月減 0.71%，年增 7.4%，第三季合併營收 12.22 億元，季增 0.66%，年增 16.16%，累計前三季營收 35.77 億元，年增 26.16%；受惠客戶在先進製程、材料分析 (MA) 需求開案熱絡，閎康第三季營收續創新高，為連續第五季改寫紀錄。
此外，閎康在非半導體領域也傳出捷報，今日與中央大學簽約，成為國家太空生醫計畫的合作實驗室，協助提供生醫晶片、影像分析及生醫樣品製備等研發能量，此次合作將進一步提升公司在檢測分析領域的產業地位。
閎康表示，英特爾 (INTC-US)、三星和台積電 (2303-TW) 是全球最領先的半導體製造公司，隨著英特爾宣布發展 IDM 2.0 業務模式後，英特爾重返先進製程競爭，並預計四年內快速推進 5 個製程節點，目前已於 9 月底正式量產相當於 7 奈米的 Intel 4 製程。
三星則積極爭搶晶圓代工市場版圖，並早在 2019 年就定下來未來十年內超越台積電的目標，2022 年第二季季底，三星宣布 3 奈米環繞閘極 (GAA) 電晶體架構技術進入量產，並預估 2025 年前開始量產 2 奈米製程，2027 年量產 1.4 奈米晶片，與台積電競爭腳步亦步亦趨，英特爾也積極追趕。
進入 3 奈米以下，三家公司皆陸續使用新型態的電晶體架構，例如英特爾的 RibbonFET、三星的 MBCFET、台積電的 Nanosheet，架構的轉換挑戰遠比在原架構上改進困難的多，需藉由 MA 反覆測試最適材料及製程參數。
閎康看好，公司擁有最先進的光學檢測、電性分析、化學分析設備，能提供 MA 完整解決方案，包括樣品製備、分析測試、數據分析和報告等。多年分析經驗及資料庫已在檢測分析產業建立極高門檻，也為客戶合作開發新製程首選。
