蘋果及三星手機都積極於2024年支援Wi-Fi 7，台廠卡位布局 聯發科、立積、宏捷科搶攻商機

〈蘋果及三星手機都積極於 2024 年支援 Wi-Fi 7〉

知名的蘋果分析師表示蘋果正在積極評估在 iPhone 16 Pro 採用 Wi-Fi 7 技術，主要原因除因應上半年包含三星在內競爭對手的新規格外，更重要是 Wi-Fi 7 高速傳輸的特性，有助自家 AR 穿戴式裝置 Vision Pro 的應用進一步獲得強化，而三星明年春季將發表年度旗艦新機 Galaxy S24，有望首度導入最新網路傳輸標準 Wi-Fi 7，將會是全球第一支支援 Wi-Fi 7 的智慧手機。

之所以在 Wi-Fi 6E 剛推出之際有跳級的採用，主要是規格非常誘人，新一代 Wi-Fi 7 專為更高容量所設計，且速率比 Wi-Fi 6 快上 4.8 倍有很明顯提升，隨著智慧手機、雲端應用、元宇宙等各項新興應用的發展逐漸普及，且要與將來的 AI 應用做結合，Wi-Fi 7 的技術可望滿足未來更高階的無線需求。

〈大廠搶先布局 Wi-Fi 7  不落人後〉

Wi-Fi 7 引領真正的智慧生活，主晶片業者從 2023 上半年開始，不論是在基礎建設端還是消費端，便著手準備與 Wi-Fi 7 有關的業務產品，美系大廠博通 (Broadcom) 的 Wi-Fi 7 晶片已獲美國聯邦通信委員會 (FCC) 認證，高通 (Qualcomm) 則推出兩款支援 Wi-Fi 7 的解決方案：FastConnect 7800 和 Networking Pro Series Gen 3 平台，速度比前幾代快上六成，設定應用在手機、筆記型電腦、XR 實境裝置這類終端產品。

台廠方面，聯發科 (2454-TW) 早在 2022 年 1 月就搶先釋出 Wi-Fi 7 解決方案的訊息，同年 5 月正式發表 Filogic 880 和 Filogic 380 兩款晶片，號稱是全球業界最早推出的 Wi-Fi 7 完整解決方案，加上子公司達發在各類 GPON、乙太網相關晶片的搭配，對聯發科 Wi-Fi 7 競爭力奠定更好的基礎。

代工相關晶片的宏捷科 (8086-TW)、穩懋 (3105-TW)、全新 (2455-TW) 均已與晶片客戶端進行 Wi-Fi 7 射頻功率放大器 (PA) 開發，瑞昱 (2379-TW) 也將於今年底到明年初推出 Wi-Fi 7 晶片搶市，立積 (4968-TW) 的 Wi-Fi 7 射頻前端模組 (FEM) 也已陸續通過博通、高通、聯發科及瑞昱等主晶片廠認證，預計也能趕上這波 Wi-Fi 7 成長熱潮。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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