全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (26) 日召開法說會，財務長董宏思表示，電子代工服務 (EMS) 本季進入傳統出貨旺季，推升第四季營收較上季成長，全年達季季高目標，明年儘管訂單能見度偏低，首季營收仍期待繳出年增成績。
外資關心 Wafer Bank 水位與庫存去化狀況，董宏思指出，Wafer Bank 水位持續下降，第四季會進一步降低，不過，由於消費性電子、電腦等客戶新品準備推出，庫存會維持一定水位，整體庫存去化已接近尾聲。
董宏思認為，現階段庫存去化並非真正問題所在，主要問題仍是消費力道何時回升，還有通膨影響的時程，日月光投控將持續服務好客戶，並審慎看待明年景氣。
從兩大產品線來看，日月光投控第四季受惠手機客戶推出新品，EMS 進入出貨高峰，業績較上季增長，封測業務則因傳統季節性因素，產能利用率較上季略低，估低於 65%。
針對 AI、矽光子及共同封裝光學元件 (CPO)，董宏思強調，AI 時代已經來臨，未來除了 AI 晶片外，AI 將進一步擴展至更多終端裝置，並在未來幾年陸續發生，而公司也已投入 CPO 技術開發，當市場有需求時，公司會準備好滿足客戶。
