〈精測法說〉Q4營運反彈 明年新案發酵拚重返成長

測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (26) 日召開法說會，總經理黃水可表示，第四季營運可望優於第三季，明年市況雖仍不明朗，但已看到很多新機會，眾多新案也都陸續進行工程驗證，預期明年營運會比今年好。

黃水可引用研調機構，預估全球半導體市場規模今年為 5160 億美元，年減 10.1%，明年估回升至 5810 億美元，年增 12.6%，2023 至 2026 年的年均複合成長率 (CAGR) 約 11.1%，其中，AI 半導體市場規模 CAGR 高達 21.7%。

黃水可坦言，儘管明年半導體市場重返成長，不過，目前訂單仍見度仍不高，以現有全球客群來看，預期明年第一季才可以看得比較清楚，也補充新世代晶片從驗證到量產需要兩個季度。

精測目前有眾多專案正進行客戶驗證，HPC 預期今年底到位、明年放量，且佔比有機會與手機應用處理器 (AP) 相當，RF 則預計明年第二季量產，特別看好 AP、HPC、RF 領域。

針對新廠規劃，黃水可補充，三廠先前規劃斥資 20 億元興建，生產面積約 5250 坪，預計明年 4 月動土，目標 2025 年第二季上樑、2026 年第二季啟用。