高通推全球首款R17 5G數據晶片 終端明年上半年問世

高通 (QCOM-US) 今 (7) 日宣布推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統，為全球首款商用 Release 17 5G RedCap(Reduced Capability)數據機射頻系統，有助全球行動網路營運商及 OEM 廠商打造全新裝置、外型尺寸和體驗，搭載 Snapdragon X35 的商用行動裝置預計 2024 年上半年推出。

高通指出，公司持續擴張無線領域的領導地位，涵蓋數據機、射頻收發器、射頻前端和天線模組，協助 5G 行動營運商把握快速成長的機會，此次 Snapdragon X35 帶來全新 5G 類別，縮短高速行動寬頻裝置與極低頻寬的物聯網 (IoT) 裝置間的複雜性差距。

由於此次數據晶片降低複雜性，RedCap 將實現體積更小、成本效益更高的 5G 裝置，並提供更長的電池續航力，目前全球多家行動通訊業者皆對此表示支持，並正在與高通合作、開發和部署搭載 Snapdragon X35 的裝置。

高通副總裁暨無線與寬頻通訊部門總經理 Gautam Sheoran 表示，5G RedCap 是 5G Advanced 的重要支柱之一，也是 5G 演進的關鍵技術，其縮短現今 5G 兩極化能力和複雜性的差距，並可支援更廣泛的裝置與服務，同時提升系統效能與效率，很開心能與全球行動通訊營運商和 OEM 廠商深化合作，推動 5G 生態系發展，讓一系列全新且廣泛的頂級與入門級使用案例得以實現。