愛普 *(6531-TW)今 (13) 日宣布，以新台幣 5 億元取得來頡科技 (6799-TW)400 萬股股份、相當於 9.56% 的部分股權，推動雙方在 3D 封裝電源管理應用上的深度合作，長期規劃朝高效運算(HPC) 電源管理應用合作開發。
愛普 * 表示，透過此投資案，可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普 * 3D 堆疊先進封裝經驗和技術，進一步推展至電源管理應用領域長期佈局。
愛普 * 表示，持續專注研發 3D 堆疊技術，除將擅長的客製化記憶體技術與其他各式 IC 進行整合應用，電源管理更是值得開發的應用領域，正積極推展的嵌入整合式被動元件 (IPD)，是愛普 * 相當看好的產品線，藉由 Silicon 的材料特性，不僅能支援 2.5D 封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質量。
此外，高效能運算系統應用加大對低電壓、高功率的穩壓需求，愛普 * 規劃更進一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。
來頡專注於高階電源管理 IC 的設計與銷售，提供包括升 / 降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，藉由來頡在電源管理領域的專業技術及平台資源，搭配愛普 3D 堆疊先進封裝經驗和技術，將有助提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
