IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (21) 日發表中階 5G 晶片天璣 8300，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程，擁有先進生成式 AI 技術與高能效特性，預計採用天璣 8300 行動晶片的智慧手機將在今年底上市。
天璣 8300 在同級別產品中率先支持生成式 AI，最高支持 100 億參數 AI 大型語言模型。該晶片整合自家 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。
天璣 8300 搭載聯發科新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的 APP 使用體驗。
無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，聯發科天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者，天璣 8300 具備高能效的終端 AI 能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。
聯發科天璣 8300 為 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。
此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%，同時支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格，在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。
