《彭博》週一 (27 日) 報導，摩根士丹利 (大摩) 預測，聯發科將透過天璣 9300 晶片搶食市占率。該晶片被投資人視為遊戲規則的改變者，聯發科連續五個月的漲勢有望延續下去。
隨著人工智慧 (AI) 熱浪席捲全球，強勁的需求推動聯發科股價水漲船高，聯發科 (2454-TW) 股價自 6 月底來已飆升超過 44%，跑贏費半指數，更大幅超越美國競爭對手高通 (QCOM-US) 的 19% 漲幅。
聯發科 11 月 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300 (Dimensity 9300)，天璣 9300 在 AI、圖形和攝影方面進行重大改進，評測分數顯示，天璣 9300 不論 CPU (多核) 或 GPU，性能表現均優於高通同期旗艦級晶片。
天璣 9300 旨在解決新型生成人工智慧和遊戲應用的更複雜工作負載，本月發表的中國智慧型手機 Vivo X100 是首款使用該晶片的機型，OPPO Find X7 系列也將採用該晶片。
投資人認為，天璣 9300 將成為遊戲規則的改變者，將有助於聯發科搶佔高階行動市場領導者高通的先機。
自 7 月底以來，分析師對聯發科每股純益的預期上調了 13%，而對該股的空頭部位已從 6 月的峰值下降。他們還將預估聯發科目標價較 7 月的低點上調了 27%。
GAM Hong Kong Ltd. 投資經理 Robert Mumford 表示：「相對於其明年的增長前景的估值仍然有吸引力。手機週期性復甦和聯發科適時推出的晶片，加上潛在的 AI 產品推出，都讓聯發科搭上順風車。」
市場樂觀情緒都集中在天璣 9300 晶片上，該晶片是高通旗艦行動晶片 Snapdragon 8 Gen 3 的直接競爭對手。兩家公司都在競相在設備上釋放 AI 技術，這是「邊緣人工智慧」現象的一部分。投行表示，這將是 2024 年的關鍵投資主題。
Charlie Chan 和 Daisy Dai 等摩根士丹利分析師在一份報告中寫道：「天璣 9300 是功能最強大的行動晶片系統，並開始隨著 Vivo 新手機的推出而受到關注。預計聯發科在旗艦智慧型手機領域的市佔率將從 2023 年的 20% 增至 2024 年的 30%-35%，即從 1,300 萬部增至 2,000 萬部左右。」
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