晶心科結盟TetraMem 2024下半年推出AI加速器晶片

RISC-V 矽智財 (IP) 廠晶心科技 (6533-TW) 今 (28) 日宣布與類比式憶阻器（analog memristor）技術和記憶體運算（in-memory computing）商 TetraMem，建立戰略合作夥伴關係，將提供人工智慧推理產品，於 2024 年下半年推出 AI 加速晶片。

晶心科說明，這顆 AI 加速器晶片的設計可用在 22nm 到 7nm 或更高階的製程， TetraMem 創始團隊已展示憶阻器（一種類比式 RRAM）運算可應用至 2 奈米或更高階製程，並確認此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進，不會過時。

晶心科董事長暨執行長林志明表示，將晶心科技 RISC-V 向量處理技術，與 TetraMem 類比式記憶體運算結合，雙方已準備革命性解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。

TetraMem Technologies 執行長 Glenn Ning Ge 認為，與晶心科合作所提出的聯合人工智慧加速晶片，將在速度和能源效率上，為人工智慧處理樹立新標準。

此次合作核心是晶心科的高效能 RISC-V 向量處理器與 TetraMem 革命性的憶阻器運算，透過 ACE 客製化功能，使記憶體運算架構相融合，實現緊密耦合以獲得最佳效能。

晶心科指出，此種融合模式同時增強 2 家公司產品優勢，帶來速度極快、並極為節能的人工智慧推理產品。

此外，透過最佳化計算和消除加權資料的傳輸，這顆晶片預期效能可提高至少 10 倍，且將顯著延長邊緣設備的電池壽命，並幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。