家登 (3680-TW) 近年積極將精密加工技術從半導體拓展至其他領域，今年取得航太相關認證，並拿下國際一線大廠訂單，周期長達 15 年，將進一步挹注明年營運，打出除光罩盒、晶圓載具外的營運第三隻腳。
家登指出，公司在短時間內獲取航太 AS9100D 認證及 NAPCAP 特殊製程認證，與國際上一線客戶取得長期合作關係，創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄，並取得長單，關鍵產品也通過美國 FAA 關鍵零組件認證並核准進口，奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。
展望明年，家登目標要超越全球半導體成長水準，提升在全球載具的市佔率，且除了持續投入半導體市場，也衝刺航太業務，並運用近期完成的現金增資，擴展相關業務，支持集團半導體及航太事業更長遠的規劃，致力根留台灣，。
世界半導體貿易統計 (WSTS) 及 SEMI 預估，明年全球半導體產值達 5760 億美元，年增 11.8%，其中，晶圓廠設備銷售額年增 14.8%、測試設備市場年增 7.9%、組裝 / 封裝設備市場年增 16.4%，家登也將專注大中華地區並提供美國市場在地服務，與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。
家登前 11 月營收 45.59 億元，年增 18.6%，已超越去年全年營收 44.92 億元。
