昇貿發行8億元無擔保CB籌資 12/25掛牌交易

在台灣 EMS 廠進行包括越南、印度、甚至墨西哥等海外布局生產據點的同時，焊錫製品廠昇貿科技 (3305-TW) 也在跟進設置短鏈供應；同時，昇貿科技並同時執行財務結構的優化方案，擬發行 3 年期 8 億元的無擔保可轉換公司債 (CB) 在獲金管會申報生效後，積極展開募集並預計在 12 月 25 日上櫃交易。

昇貿科技此一發行無擔保 CB 的籌資 8 億元案，與公司原規劃排程上趕在 2023 年底完成發行相符。而這筆 CB 的的轉換價訂爲 78.3 元，轉換溢價率爲 110%。

昇貿科技的原生產據點布局，原多偏重於東南亞地區及中國大陸地區，而昇貿科技遠赴墨西哥廠設立新廠設備即將建置完成，公司預期 2024 年首季月產能即可達 10 噸，確定可在首季供貨，昇貿墨西哥廠原設計即為鎖定車用客戶，2024 年第一個交貨對象為緯創 (3231-TW)。 

昇貿科技 2023 年前三季營收 46.79 億元，毛利率 15.05%，年增 4.12 個百分點，稅後純益 2.08 億元，年減 63.72%，每股純益爲 1.58 元。

昇貿預期，明年錫價可望擺脫暴漲暴跌的走勢而趨穩，加上筆電需求可望於明年上半年觸底，下半年湧現商用機種換機潮，有助於拉高錫膏出貨比重，汽車、AI 相關應用持續穩健成長，2024 年營收、獲利、出貨等可望重返成長。

昇貿科技成立於 1978 年，與日商千住、美商阿爾法位居全球前三大錫製品廠商。