〈牧德法說〉加強雙方深度合作 明年將由日月光取得出兩席董事席次

PCB 及半導體 AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 在今年 6 月引進策略性投資人封裝業龍頭日月光半導體，並強化載板及封測產業 AOI 發展，並持續強化雙方深度合作，牧德總經理陳復生今 (20) 日在法說會中並指出，牧德 2024 年董事改選，將由日月光取得兩席董事席次。

日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光半導體今年 6 月以每股 161.5 元取得牧德私募股 1341 萬 8000 股，交易金額 21.67 億元，持股 23.08%，並已成為牧德的最大法人股東，同時，也更加突顯出在半導體設備在地化趨勢下，日月光方面積極並本土業者的大力投注資金與培養。

陳復生指出，牧德加強與日月光的合作，對於日月光在半導體需求的封測及檢驗設備持續開發，依目前的開發時程來看，對日月光開發的三款設備，預計在 2024 年 1 月、4 月及 6 月交付驗證，如一切順利，預估從交驗證到接單以致完成出貨的時間爲 6 個月。

同時，牧德也認為來自世界級的 IC 封測廠對相關設備的需求量大，與日月光的合作將有肋牧德在半設備業務上形成跳躍式的成長。

牧德科技 2023 年前三季營收爲 15.25 億元，毛利率 61.08%，年增 3.49 個百分點，稅後純益 4.48 億元，年減 8%，每股純益爲 9.01 元。