〈觀察〉PCB景氣難捉摸 設備廠指望半導體發展挹注動能

PCB 相關設備廠在 2023 年下半年以來營收不振，除兩岸 PCB 廠遭遇消費性電子去化庫存而縮減資本支出影響之外，另有 ABF 載板廠產能擴張腳步延後的影響，市場指望 2024 年設備廠在 PCB 需求的好轉帶動總體業績恢復成長，但業者本身則相對保守看待，相對積極向開發半導體製程設備領域發展。

市場指望 2024 年起，因台商 PCB 廠投資東南亞地區生產帶動相關設備廠的銷售，但牧德 (3563-TW) 總經理陳復生在日前的法說會中也指出，牧德 2024 年營運仍將爲艱辛的一年，台商東南亞地區設廠一部分買新設備，另一部分舊設備移機，預期明年不會有大幅度擴充，同時，中國大陸設備廠的競爭加劇也是一大不利因素。

事實上，以投資東南亞新設廠腳步較快的台虹 (8039-TW) 泰國廠而言，泰國生產線將在 2024 年第二季進入量產，但其主要設備來自於台灣母廠的遷移，因此形成雖有泰國新生產線加入，但總產能仍維持原有的量能不變；同時，志超 (8213-TW) 在北越設置的新廠，一部分也是來自志超原規劃設立於四川遂寧二廠的設備。

也因此，目前 PCB 設備廠除了指望 2024 年需求的好轉之外，也冀望以本身的核心技術及透過策略聯盟夥伴，加速切入仍高速成長且毛利較高的半導體、封測設備等發展，以積極提高此一領域事業的開發進度。

設備廠迅得 (6438-TW) 今年第三季營收爲 12.38 億元，季減 23.63%，年減 22.81%。預估第四季營收持平，法人預估迅得今年全年營收落點在 57-58 億元附近，與 2022 年相差並不大。

屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得，本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待，且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動，預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%，年成長達 50%，2024 年的營收比重將進一步提高。

迅得認為，下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

牧德預估在景氣的不確定仍高之際，南向的 PCB 廠大舉採購新設備的機會不會太大，甚至可能是移轉原在中國大陸的設備轉赴東南亞的新廠；也因此，牧德也暫時對 2024 年在 PCB 的業務區塊暫以持平於 2023 年看待。

牧德在今年 6 月引進封裝業龍頭日月光 (3711-TW) 旗下日月光半導體策略性投資，突顯出在半導體設備在地化趨勢並強化載板及封測產業設備發展，並持續強化雙方深度合作，牧德總經理陳復生日前在法說會中並指出，牧德 2024 年董事改選，將由日月光取得兩席董事席次。

牧德加強與日月光的合作，對於日月光在半導體需求的封測及檢驗設備持續開發，依目前的開發時程來看，對日月光開發的三款設備，預計在 2024 年 1 月、4 月及 6 月交付驗證，如一切順利，預估從交驗證到接單以致完成出貨的時間爲 6 個月。同時，牧德也認為未來來自世界級的 IC 封測廠對相關設備的需求量大，與日月光的合作將有肋牧德在半設備業務上形成跳躍式的成長。