微程式將轉興櫃 明年營運有望雙位數成長

資通訊設計服務提供商微程式資訊 (7721-TW) 已於戰略新板登錄，預計明年 1 月 2 日轉興櫃。微程式董事長吳騰彥指出，電子支付與智慧單車明年將穩定成長，同時也看好半導體感測控制業務，三大業務可望帶動明年營運雙位數成長。 

電子支付方面，微程式過去提供全台包含公車、捷運、公共自行車、停車場、計程車隊等數十萬個端末電子支付設備，打造國內數位化支付應用的基礎，也在 TPASS 行政院通勤月票計畫中扮演關鍵角色。 

另外，在智慧單車方面，微程式發展出整合三電系統 (電控、電機、電池) 及 IoT 裝置的低碳運輸智慧單車整體解決方案，以協助國內品牌自行車業者進行電力輔助系統整合，共同開創更多全球電動輔助自行車市場商機。吳騰彥指出，今年電子支付與智慧單車為主要成長動能，明年可望維持穩定成長。 

半導體方面，微程式以 ICT Design House 的長期開發經驗投入半導體領域，與國內 8 家廠商共同投資成立德鑫半導體，並布局海外市場。微程式指出，10 奈米以下的先進製程大多需要用到即時監測來增加良率的監控，以及儲存過程的傳載設備，需要不少解決方案。過往需與日本購買關鍵零組件，但後續使用微程式所開發的產品價格可較日系廠商降低 30%，預計 1 年後量產。 

目前三大業務營收占比，電子支付與智慧單車約各占 4 成，半導體業務則占 1 成。展望 2024 年，法人預估受惠 AI 晶片需求持續增溫，10 奈米以下製程將成為主流，因此半導體在 3 年內有望占 2 至 3 成的營收比重，成為微程式營收成長的主要動能來源。