測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收，受惠高效能運算 (HPC)、手機處理器 (AP)、車用等需求回溫，營收回升至 2.81 億元，改寫一年來新高，月增 7.1%，年減 18.1%，全年則受景氣影響，營收年減 34.3%。
精測去年第四季合併營收 7.72 億元，也同步創下一年高點，季增 11.6%，年減 32.6%，全年營收 28.84 億元，年減 34.3%。
另方面，精測新發表之自製極短針 SL 系列解決方案，在晶圓級高速測試可達 112Gbps，且搭配自製 BKS、BR 系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於 AI 等級的 HPC、AP 晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。
展望今年，精測表示，走過 2023 年半導體產業低潮期，隨著今年景氣逐步復甦，加上 AI 相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，將帶動公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。
精測看好，AI 高階晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，公司從探針卡到各項測試載板歷時三年測試歷煉後，隨著生成式 AI 功能的應用晶片百花齊放，公司審慎樂觀迎接 2024 年半導體新一輪的成長循環起點。
