買方持續擴大採購 Q1 NAND Flash合約價季漲15-20%

研調機構 TrendForce 今 (9) 日指出，儘管第一季為需求傳統淡季，但為避免缺貨，買方持續擴大採購 NAND Flash 以建立安全庫存水位，而供應商為減少虧損，持續調漲價格，預估今年第一季 NAND Flash 合約價季漲幅約 15-20%。

供應商第一季投產步伐不一，隨著部份供應商產能利用率提早拉升，新增產能將自第二季發生，若後續需求成長不如預期，恐對供應商造成壓力，導致 NAND Flash 下半年價格漲幅收斂。

Client SSD 方面，PC OEM 拉貨動能預估第一季達高峰，且隨著 PCIe 4.0 SSD 滲透率持續上升，部分供應商已啟動製程升級，買方為避免 SSD 供應青黃不接，均願意綁定大訂單。

同時，供應商為加速達到損益平衡，大舉拉抬 PCIe 4.0 產品價格，筆電客戶被迫接受供應商報價可能性上升，因此預估 PC Client SSD 第一季合約價季漲幅 15-20%。

Enterprise SSD 方面，北美 CSP 採購需求仍未成長，但有來自中國 CSP、Server 品牌業者的訂單支撐，第一季 Enterprise SSD 市場需求呈現淡季不淡，且，買方為建立安全庫存水位、持續擴大訂單，第一季供應商議價態度強硬，帶動 Enterprise SSD 合約季漲幅約 18-23%。

eMMC 主要應用在手機、Chromebook 等，客戶採購需求持續回穩，不論原廠或模組廠均強勢拉抬 eMMC 價格。由於部分原廠積極減產策略延續至第一季，導致小容量產品供應吃緊，買方因庫存偏低也被迫接受漲價，帶動 eMMC 不論大小容量及產品應用領域，漲幅均高於兩成，第一季 eMMC 合約價季漲 18-23%。

UFS 方面，受原廠限制供應 UFS 產品並強勢抬價影響，智慧型手機客戶庫存明顯偏低，其中又以採用較高製程的 UFS 4.0 最為短缺，使第一季智慧型手機 OEM 持續擴大訂單，以建立安全庫存水位。

由於 UFS 4.0 供應商有限，並集中採用先進製程，加上 Wafer 合約價在 2023 年第四季漲幅已超過四成，原廠都希望能快速實現損益平衡。即便賣方仍有足夠庫存滿足市場需求，UFS 各系列產品報價仍超過 3 成，預估第一季 UFS 合約價季漲約 18-23%，以 Mobile 領域產品為首領漲。

NAND Flash Wafer 方面，由於短期漲幅已高，加上第一季需求尚未全面復甦，模組廠開始銷售 Wafer 庫存鎖定獲利及維持營運現金流，導致買方追價意願降低。即便原廠計畫提高價格以提升獲利，第一季 NAND Flash Wafer 合約價季漲幅收斂，預估約 8-13%。